回流焊工藝原理是當前smt表面貼裝技術中最主要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊工藝在相當範圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。

回流焊的焊接原原理

當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏塗到印製板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印製板上。然後用手動或smt貼片機把元件粘接到印製板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預熱區、恆溫區、回流焊區和冷卻區。

回流焊的工藝工作流程圖

回流焊溫度曲線 

要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線（Profile）。那麼什麼是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

回流焊溫度曲線圖

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來塗抹錫膏，塗抹的時候要注意均勻.如果塗抹的不均勻那麼在焊接的時候受熱程度也不同。塗抹好後開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態，如過條件允許的話最好先測試一下;

第二：雙面貼裝:先在一面塗抹上錫膏，等均勻的塗抹好後再安裝貼片，然後進行回流焊，當一面搞定後開始重複上一面的工作!